振動測試***常使用振動方式可分為正弦振動(Sine vibration)及隨機振動(Random vibration)兩種。

　　正弦振動(Sine Vibration)以模擬海運、船艦使用設備耐震能力驗證以及產品結構共振頻率分析(Resonance Search)和共振點駐留(Resonance Dwell)驗證為主;

　　隨機振動(Random Vibration)則以產品整體性結構耐震強度評估以及在包裝狀態下之運送環境模擬。在系統/模塊產品類之規范引用上美系客戶大都采用ASTM、ISTA或MIL等為驗證方法，日本及歐洲客戶則習慣以EN、IEC、ETSI、JIS等為驗證方法。對于質量輕且小的IC零組件則以***頻振動為主要測試條件，規范應用上則以MIL為主要規范。

　　振動測試的好處：

　　一、結構的強度。

　　二、結合物的松脫。

　　三、保護材料的磨損。

　　四、零部件的破損。

　　五、電子組件的接觸不良。

　　六、電路短路及斷續不穩。

　　七、各零件之標準值偏移。

　　八、提早將不良件篩檢。

　　九、找尋零件、結構、包裝與運送過程間之共振關系。